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IC XC3S2000-4FG676I 品牌 XILINX 封装 BGA676产品属性:类型描述选择
类别 集成电路(IC)嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 AMD
系列 Spartan?-3
包装 散装
Product Status 在售
LAB/CLB 数 5120
逻辑元件/单元数 46080
总 RAM 位数 737280
I/O 数 489
栅极数 2000000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
基本产品编号 XC3S2000
IC XC3S2000-4FG676I 品牌 XILINX 封装 BGA676产品供应商优势:
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