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IC XCKU3P-2FFVB676I 品牌 XILINX 封装 BGA676产品属性：类型描述选择
类别 集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 AMD
系列 Kintex? UltraScale+?
包装 托盘
Product Status 在售
LAB/CLB 数 20340
逻辑元件/单元数 355950
总 RAM 位数 31641600
I/O 数 280
电压 - 供电 0.825V ~ 0.876V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
基本产品编号 XCKU3
IC XCKU3P-2FFVB676I 品牌 XILINX 封装 BGA676产品供应商优势：
TI.FSC.NS.LINEAR.XILINX.INFINEON.MAX和INTEL等.目前是NXP74/4000系列正规代理商.经营范围含概IC/二三极管/芯片/钽电容等。我们拥有完善的国际网络采购系统，产品经由香港台湾海外总代理厂家直接采购(部份产品可海外订货)确保货源充足,品种齐全(为各大厂家全面配套)。产品广泛应用于通讯,安防.仪器仪表.航空等各生产领域和科技部门,客户遍部海内外.多年来双林电子坚持以卓越的品质，合理的价格，诚实守信的经营理念服务于广大新老客户。本商行备有大量现货库存，欢迎来人来电洽谈合作
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